¡Noticias emocionantes en finanzas y tecnología! El territorio continental chino ha dado un paso importante al lanzar su primer lote de bonos de innovación tecnológica. Esto marca el debut de una nueva junta de innovación tecnológica en el mercado de bonos, diseñada para empoderar a las empresas tecnológicas mediante herramientas financieras personalizadas.
Una dinámica presentación en el Mercado de Activos Financieros de Beijing mostró las primeras ocho empresas que emitieron estos bonos innovadores en el mercado interbancario. Durante el evento, Pan Gongsheng, gobernador del Banco Popular de China (PBOC), explicó que la junta ayudará a instituciones financieras, empresas tecnológicas y fondos de inversión de capital a colaborar, ofreciendo términos de bonos flexibles y mayores plazos que se adapten a los largos ciclos de innovación tecnológica.
El líder tecnológico Duan Dawei de iFLYTEK Co., Ltd enfatizó que la verdadera innovación requiere tiempo, soluciones rentables y una variedad de métodos de financiamiento. Agregó que la junta de innovación tecnológica es un ajuste perfecto para las empresas tecnológicas que necesitan diversos apoyos financieros. 💡
De cara al futuro, cerca de 100 instituciones del mercado se están preparando para emitir más de 300 mil millones de yuanes en bonos de innovación tecnológica, subrayando una fuerte confianza en esta iniciativa visionaria. ¡Estén atentos mientras este emocionante desarrollo impulsa nuevos avances en la intersección de finanzas y tecnología!
Reference(s):
cgtn.com
